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自主生产和代工制造之别
来源:    发布时间: 2020-08-22 01:50   20 次浏览   大小:  16px  14px  12px
垂直分工模式里,有些积体电路公司只做晶片设计和销售,没有晶片制造工厂(Fabrication,简称Fab),这种公司通常称为Fabless,高通、NVIDIA、AMD 和华为海思都是这种类型。帮别人制造晶片、不设计晶片的厂商叫Foundry(晶圆代工厂)
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       垂直分工模式里,有些积体电路公司只做晶片设计和销售,没有晶片制造工厂(Fabrication,简称Fab),这种公司通常称为Fabless,高通、NVIDIA、AMD 和华为海思都是这种类型。帮别人制造晶片、不设计晶片的厂商叫Foundry(晶圆代工厂),典型厂商有台积电和中芯国际。这种模式开创,正是得益于台积电纯晶圆代工厂。很多曾是IDM 模式的美国晶片公司,已陆续关掉或出售美国工厂,转让亚洲代工厂生产。只有英特尔一直坚持IDM 模式,认为同时兼顾设计和制造,两方面都能相互督促。得益于这种模式,过去30 多年,英特尔长时间处于技术领先地位。但从投入层面来看,IDM 模式需要大量资金,一条生产线动辄几亿美元,门槛非常高,对新进入者非常不友善。
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       垂直分工模式分离设计和制造,负责晶片设计做出方案,交给纯代工的专业Foundry 制造,让晶片行业的准入门槛一下子降低很多。AI 晶片领域有这么多创业公司,正是得益于这种模式。但垂直分工模式也有缺点,最先进制造制程的产能有限,只有苹果、AMD、华为和高通这种订单量大的晶片设计厂商,才能争取到优先产能。另外,代工厂也会因一些非商业因素,拒绝某家晶片设计厂商的订单。最近的例子是,台积电因美国商务部制裁华为,暂时拒绝华为的新订单。